ハイスピード(高速伝送)コネクタ
High Speed Connector(ハイスピードコネクタ)
高密度 オープンピンフィールドアレー
Withwaveのハイスピードコネクタはインピーダンス不連続を最小限に抑え、
優れた挿入損失・低リターンロス性能を備えています。
低クロストークノイズを兼ね揃えており、高速伝送アプリケーションに最適なコネクタです。
◆高速伝送用ケーブルアセンブリはこちら
【特長】
・56Gbps(NRZ) 112 Gbps(PAM-4)の高速伝送が可能
・使用温度 -55~+85℃まで対応
・極数 HSB00:418極(差動ペア 95)HSB01:292極(差動ペア 66)
・ピッチ HSB00:1.0mm x 1.6mm、HSB01:0.9mm x 1.5mm
【主な用途】
・5G・6G/IoT周辺機器
・画像機器
新製品が加わりました
High Speed & Micro-minuture Board to Board Connector
(高速マイクロミニチュア 基板対基板用コネクタ)
【特長】
・周波数:DC - 50 GHz
・ピッチ:0.35mm
・幅:2.48mm
・ピン数:8ピン、16ピン
取り扱い製品一覧へ戻る
高密度 オープンピンフィールドアレー
Withwaveのハイスピードコネクタはインピーダンス不連続を最小限に抑え、
優れた挿入損失・低リターンロス性能を備えています。
低クロストークノイズを兼ね揃えており、高速伝送アプリケーションに最適なコネクタです。
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【特長】
・56Gbps(NRZ) 112 Gbps(PAM-4)の高速伝送が可能
・使用温度 -55~+85℃まで対応
・極数 HSB00:418極(差動ペア 95)HSB01:292極(差動ペア 66)
・ピッチ HSB00:1.0mm x 1.6mm、HSB01:0.9mm x 1.5mm
【主な用途】
・5G・6G/IoT周辺機器
・画像機器
HSB00 | HSB01 |
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新製品が加わりました
High Speed & Micro-minuture Board to Board Connector
(高速マイクロミニチュア 基板対基板用コネクタ)
【特長】
・周波数:DC - 50 GHz
・ピッチ:0.35mm
・幅:2.48mm
・ピン数:8ピン、16ピン
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